真空釬焊保溫時(shí)間
瀏覽：1458 發(fā)布日期：2020-10-30 10:45:20
主要決定于：（1）基體材料的厚度及電路板組件的結(jié)構(gòu)?；w材料厚度大，需要較長的均溫時(shí)間。有些PCBA組件厚度并不很大，但是釬焊接頭被部分地遮蔽，釬焊處不能直接受到熱輻射的作用，釬焊保溫時(shí)間也要長些。
（2）為獲得高強(qiáng)度的接頭，必須減少釬縫中的金屬間化合物，這就要求保溫時(shí)間長些。
（3）根據(jù)基體材料的熱處理要求。
實(shí)際真空釬焊過程中，我們選用合適的設(shè)備和高質(zhì)量的材料是必要的。，然后根據(jù)焊接的材料參數(shù)來調(diào)整焊接的保溫和冷卻時(shí)間,設(shè)置和合適的焊接溫度工藝曲線。真空焊接是一種高可靠的焊接技術(shù)。不是新的技術(shù)，只是隨著材料和產(chǎn)品可靠性的要求越來越高，催生了設(shè)備的不斷升級和新的工藝的出現(xiàn)。我們實(shí)際使用時(shí)，需要選擇口碑好的，可靠性高的設(shè)備廠家。然后，選擇質(zhì)量好的焊料。根據(jù)我們之前的經(jīng)驗(yàn)，在實(shí)際焊接過程中，出現(xiàn)問題的就是設(shè)備工藝的一致性、焊接材料的質(zhì)量這兩個(gè)問題。這些問題解決了。真空焊接就不會有大的問題。